搪瓷反應(yīng)罐的制造過程有焊接這一工序,而且在反應(yīng)罐出現(xiàn)故障必要時(shí)也會使用焊接操作,所以焊接是比較重要的,但是在對其進(jìn)行焊接的時(shí)候容易出現(xiàn)一些問題,接下來我們就來看一下有哪些問題及產(chǎn)生的原因。
1.嚴(yán)重飛濺指熔池金屬飛離到熔池(或焊縫)外側(cè)的金屬顆粒。在手弧焊時(shí)有少量飛濺是正常的,但嚴(yán)重飛濺不僅影響操作,浪費(fèi)焊條,而且影響工件美觀。
產(chǎn)生原因:焊縫清理不仔細(xì),有水分、油漆、鐵銹,焊條保存不當(dāng),烘干的溫度、時(shí)間不當(dāng),導(dǎo)致焊條因受潮而產(chǎn)生藥皮開裂、鋼芯銹蝕等。
2.焊瘤指焊縫邊緣上未和基本金屬熔合的堆積金屬。常產(chǎn)生在搪瓷反應(yīng)罐焊縫的始端和尾,在立焊和仰焊焊縫中也經(jīng)常出現(xiàn),并常伴生著夾渣和未焊透。
產(chǎn)生原因:立焊、橫焊、仰焊時(shí)電流過大時(shí)造成熔化的金屬下淌而造成焊瘤。另外,操作不熟練、角度不正確、運(yùn)條速度掌握不好也會造成焊瘤。
3.裂紋指在焊接過程中,或焊接以后,在搪瓷反應(yīng)罐焊接接頭區(qū)域內(nèi)出現(xiàn)的搪瓷反應(yīng)罐的金屬局部破裂現(xiàn)象。裂紋按其產(chǎn)生的溫度不同分為熱裂紋和冷裂紋。
產(chǎn)生原因:焊條、焊劑烘干溫度、時(shí)間不正確;焊前預(yù)熱、焊后緩冷等措施不當(dāng),形成淬硬組織;焊接規(guī)范不合理,包括焊接頭設(shè)計(jì)不當(dāng),拘束度過大、焊條選用不當(dāng)、焊接順序不當(dāng)。
4.弧坑下陷指焊縫收尾處產(chǎn)生的下陷現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因:焊縫收尾時(shí)方法不正確,使弧坑中的金屬量不足,收尾時(shí)停留的時(shí)間短,較薄的鋼板焊接時(shí)電流過大,都會造成弧坑下陷。另外埋弧自動焊時(shí),沒分兩步停止焊接,即未先停絲后斷電源。
5.焊縫尺寸不符合要求指焊縫長寬不夠,焊波寬窄不齊,高低不平,焊腳兩邊不均。
產(chǎn)生原因:在加工坡口時(shí)搪瓷反應(yīng)罐焊件坡口角度不當(dāng)或在裝配時(shí)間隙不勻;焊接參數(shù)選擇不正確,包括電流過大或過小、焊接速度不均勻、焊條角度不正確。其中電弧的長度對焊縫的寬窄的影也大,電弧拉的長焊縫就寬,反之就窄。對來說,主要是焊接規(guī)范選擇不當(dāng)。
6.氣孔是氣體在焊縫金屬中形成的空穴。形成氣孔的氣體主要是氫氣和一氧化碳,稱為氫氣孔和一氧化碳?xì)饪住?/p>
產(chǎn)生原因:主要是搪瓷反應(yīng)罐焊接工藝方面不完善。工件、焊絲的油、水、銹、油漆、氧化皮等未去除干凈,堿性焊條、焊劑的烘干溫度與時(shí)間不正確焊,接速度過快,焊接電流過大。電弧過長,使熔池失去保護(hù)作用,空氣侵入熔池,焊條藥皮偏芯或磁偏吹,造成電弧不穩(wěn),保護(hù)不夠,環(huán)境溫度或母材溫度過低,焊縫冷卻過快。
7.咬邊焊縫邊緣母材。上被電弧燒熔的凹槽(即焊縫邊緣母材被電弧熔化后,沒有熔化的焊絲金屬的補(bǔ)充)。
產(chǎn)生原因:搪瓷反應(yīng)罐焊接時(shí)焊接電流太大熔池溫度過高,運(yùn)條角度不當(dāng),橫向角度擺動大,電弧拉的較長使焊縫金屬邊緣融化都會造成咬邊。
對搪瓷反應(yīng)罐的焊接出現(xiàn)問題,其主要原因就是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)造成的,在加上外界因素的影響,對實(shí)現(xiàn)焊接的良好效果有很大的阻礙,所以在大家焊接的時(shí)候一定要注意對焊接工藝的掌握,對反應(yīng)罐的表面材料有了解之后再操作。